SMT patch bi kurteya rêzek pêvajoyên pêvajoyê yên li ser PCB-ê ve girêdayî ye. PCB (Printed Circuit Board) panelek çapkirî ye.
SMT kurteya Teknolojiya Mounted Surface ye, ku di pîşesaziya kombûna elektronîkî de teknolojî û pêvajoya herî populer e. Teknolojiya komkirina rûbera dorhêla elektronîkî (Teknolojiya Mount Surface, SMT) jê re tê gotin teknolojiya mountkirina rûkal an rûkal. Ew rêbazek sazkirina hêmanên bêserûber an serpêhatî yên kurt (wekî SMC/SMD, ku bi çînî jê re pêkhateyên çîpê tê gotin) li ser rûbera panelek çapkirî (PCB) an jî substratek din saz dike. Teknolojiya kombûna dorhêlê ya ku ji hêla lêdanê ve bi karanîna rêbazên wekî ziravkirina vegerandinê an ziravkirina dip tê berhev kirin.
Di pêvajoya welding SMT de, nîtrojen wekî gazek parastinê zehf maqûl e. Sedema sereke ev e ku enerjiya wê ya hevgirtî zêde ye, û reaksiyonên kîmyewî tenê di bin germahiya bilind û zexta bilind de (> 500C, >100bar) an bi zêdekirina enerjiyê dê çêbibin.
Generatorê nîtrojenê naha amûra hilberîna nîtrojenê ya herî maqûl e ku di pîşesaziya SMT de tê bikar anîn. Wekî alavên hilberîna nîtrojenê li cîhê, jeneratorê nîtrojenê bi tevahî otomatîk û bêserûber e, xwedan jiyanek dirêj e, û xwedan rêjeyek têkçûnek kêm e. Bidestxistina nîtrojenê pir hêsan e, û lêçûn di nav awayên heyî yên karanîna nîtrojenê de jî herî kêm e!
Çêkerên Hilberîna Nîtrojenê - Kargeha Hilberîna Nîtrojenê ya Çîn & Pêşkêşker (xinfatools.com)
Berî ku gazên bêserûber di pêvajoya lêxistina pêlê de werin bikar anîn, nîtrojen di zivirandina ji nû ve hatî bikar anîn. Beşek sedem ev e ku pîşesaziya IC-ya hybrid ji mêj ve nîtrojenê di lêxistina vejenê ya çerxên hîbrîdê yên seramîk ên ser-çîyayî de bikar aniye. Gava ku pargîdaniyên din feydeyên hilberîna IC-ya hybrid dîtin, wan ev prensîb li ser lêkirina PCB-ê bicîh kirin. Di vê cureyê weldingê de, nîtrojen jî şûna oksîjena pergalê digire. Nîtrojen dikare li her deverê were danîn, ne tenê li qada vejenê, lê di heman demê de ji bo sarbûna pêvajoyê jî. Piraniya pergalên reflow niha ji nîtrojen-amade ne; hin pergal dikarin bi hêsanî werin nûve kirin da ku derzîlêdana gazê bikar bînin.
Bikaranîna nîtrojenê di zivirandina reflow de avantajên jêrîn hene:
‧Şilbûna bilez a termînalan û pêçan
‧Guhertina hindik di lêkerbûnê de
‧ Xuyangiya bermahiyên herikînê û rûbera hevbeş a lêdanê çêtir kirin
‧Bêyî oksîdasyona sifir sarbûna bilez
Wekî gazek parastinê, rola sereke ya nîtrojenê di weldingê de rakirina oksîjenê di dema pêvajoya weldingê de, zêdekirina weldabûnê, û pêşîlêgirtina ji nû ve-oksîdasyonê ye. Ji bo welding pêbawer, ji bilî bijartina zincîreya guncan, bi gelemperî hevkariya fluksê hewce ye. Herikîn bi piranî oksîdan ji beşa welding ya pêkhateya SMA berî welandinê radike û pêşî li ji nûve-oksîdasyona beşa weldingê digire, û şert û mercên şilbûnê yên hêja ji bo lêkerê çêdike da ku zexîrebûnê baştir bike. . Testan îsbat kir ku lê zêdekirina asîda formîk di bin parastina nîtrojenê de dikare bandorên jorîn bi dest bixe. Makîneya lêxistina pêla nîtrojenê ya zengilê ku avahiyek tanka welding-a-tûnnelê dipejirîne, bi gelemperî tankek pêvajoyek welding-a-tûnnelê ye. Berga jorîn ji çend perçeyên cama vekirî pêk tê da ku pê ewle bibe ku oksîjen nikare bikeve tanka pêvajoyê. Gava ku nîtrojen di weldingê de tête bikar anîn, bi karanîna rêjeyên cûda yên gaza parastinê û hewayê, nîtrojen bixweber hewayê ji qada weldingê derdixe. Di dema pêvajoya weldingê de, panela PCB dê bi domdarî oksîjenê bîne qada weldingê, ji ber vê yekê pêdivî ye ku nîtrojen bi domdarî li devera welding were derzî kirin da ku oksîjen bi domdarî berbi dergehê ve were avêtin.
Teknolojiya nîtrojen plus asîdê formîk bi gelemperî di firaxên vegerandinê yên cûrbecûr tunelê de bi tevlihevkirina vekêşana zêdekirî ya infrared tê bikar anîn. Kevir û derketin bi gelemperî vekirî têne sêwirandin, û di hundurê de gelek perdeyên derî yên bi morkirina baş hene, ku dikarin hêmanan pêş û germ bikin. Ziwakirin, rijandin û sarbûn hemû di tunelê de temam dibin. Di vê atmosfera tevlihev de, pêta firax a ku tê bikar anîn ne hewce ye ku çalakgeran bihewîne, û piştî lêdanê li ser PCB-ê çu bermayî namîne. Oksîdasyonê kêm bikin, avakirina topên firoştinê kêm bikin, û pirek tune ye, ku ji bo weldingkirina cîhazên hûrgelê zehf bikêr e. Ew alavên paqijkirinê xilas dike û jîngeha gerdûnî diparêze. Mesrefên zêde yên ku ji hêla nîtrojenê ve têne peyda kirin bi hêsanî ji teserûfa lêçûnê ya ku ji kêmbûna kêmasiyan û hewcedariyên kedê hatî peyda kirin têne vegerandin.
Zehfkirina pêl û vegerandina di bin parastina nîtrojenê de dê bibe teknolojiya sereke di kombûna rûvî de. Makîneya lêxistina pêla nîtrojenê ya zengilê bi teknolojiya asîdê formîk re tête hev kirin, û makîneya lêxistina nîtrojenê ya zengilê bi tevlêkirina pêla nîtrojenê ya zehf kêm û asîdê formîk re tête hev kirin, ku dikare pêvajoya Paqijkirinê rake. Di teknolojiya welding SMT ya îroyîn de ku bi lez pêşve diçe, pirsgirêka sereke ev e ku meriv çawa oksîdan jê dike, rûxeyek paqij a materyalê bingehîn werdigire û pêwendiya pêbawer bi dest dixe. Bi gelemperî, flux ji bo rakirina oksîdan, şilkirina rûbera ku tê rijandin, kêmkirina tansiyona rûkalê ya zirav, û pêşîgirtina ji nûve-oksîdasyonê tê bikar anîn. Lê di heman demê de, flux dê piştî zeliqandinê bermayiyê bihêle, û bibe sedema bandorên neyînî li ser pêkhateyên PCB. Ji ber vê yekê, panela dorpê divê bi tevahî were paqij kirin. Lêbelê, mezinahiya SMD piçûk e, û valahiya di navbera parçeyên ne-firotanê de her ku diçe piçûktir û piçûktir dibe. Paqijkirina tam êdî ne mimkûn e. Ya girîngtir parastina jîngehê ye. CFC zirarê dide tebeqeya ozonê ya atmosferê, û CFC wekî paqijkirina sereke divê were qedexe kirin. Rêbazek bandorker ji bo çareserkirina pirsgirêkên jorîn pejirandina teknolojiya ne-paqij di warê kombûna elektronîkî de ye. Zêdekirina mîqdarek piçûk û mîqdar a asîdê formîk HCOOH li nîtrojenê îsbat kiriye ku teknîkek ne-paqijî ya bi bandor e ku piştî weldingê, bêyî ti bandorên aliyî an fikarên der barê bermayiyan de hewceyê paqijkirinê nake.
Dema şandinê: Feb-22-2024
